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IBP系列IBP系列高能等离子体抛光机
IBP系列高能等离子体抛光机,采用稀有气体离子轰击光学镜片表面,实现原子级别分辨率的材料去除,是迄今为止最高精度的加工方式之一。
材料:石英、微晶、ULE、BK7、单晶硅、SiC等;
形状:二次曲面、高次非球面、自由曲面;
加工精度:优于1/500λ RMS。
产品优势
技术特色
非接触非接触式加工,不引起疵病,且能有效去除光学表面残留的金属离子等污染。
亚纳米材料去除分辨率 可实现亚纳米量级材料去除分辨率,加工精度极高。
高稳定性材料去除稳定性24小时内优于2%,加工确定性好。
自由曲面加工真6轴5联动,适用于一般高次非球面和自由曲面加工。
产品优势
更低溅射污染
最新一代的离子束抛光机采用了自主研发的低污染离子源,进一步抑制离子源自身带来,的溅射污染,满足用户对污染控制的极端要求。
更低使用成本
支持进口和国产耗材替换,大幅节约使用成本。
更高生产效率
软硬件上支持一盘多片加工,无需反复抽真空,能耗小,生产率高。
更加智能化
可选远程真空操作控制和一键真空抽取功能,更加智能化简单化。
产品参数
项目 | IBP150 | IBP300 | IBP600 | IBP1000 |
床身材料 | 真空专用腔(均标配副真空室) | |||
运动轴数 | X/Y/Z/A/B | |||
直线轴行程 | 250×250×150mm | 400×400×200mm | 700×700×200mm | 1100×1100×300mm |
转动轴行程 | A/B:±40°/±40° | |||
驱动形式* | 直线电机+光栅尺 | |||
运动直线度* | X/Y/Z:10μm(每500mm长度) | |||
重复定位精度* | X/Y/Z:±5μm A/B:±20" | |||
最大运动速度 | X/Y/Z:3000mm/min A/B:20rpm | |||
极限真空度* | 极限5*10-4 Pa/工作1*10-2 Pa | |||
抽真空时间 | 20min | 30min | 1h | 1.5h |
离子束径 | 2-20mm | |||
离子能量 | 100-2000eV | |||
最大束电流 | 50mA | |||
最大束电压 | 2000V | |||
去除函数稳定性* | 5% (4h) | |||
加工精度 | 1/500λ RMS |